在今年 8 月的架構日宣布推出 144 層結構的 QLC 3D NAND 快閃記憶體技術之後,Intel 終於把正式產品推出來了,包括
TLC/QLC NAND、Optane 架構新品在內,這次一共推出 6
種新款記憶體與儲存產品,包括兩款消費等級產品以及四款伺服器/資料中心運用產品。
Intel 在 8 月架構日時推出的 144 層 QLC 3D NAND 技術。
Intel SSD 670p
Intel SSD 670p。
首先在消費等級產品部分,這次 Intel 推出了針對主流消費運算市場的 SSD 670p,採用 144 層 QLC 3D NAND 設計,提供 512GB/1TB/2TB 三個款式,TBW 則是設定為每 512 GB 150 TBW 的寫入容量,介面部分雖然仍然採用 PCIe 3.0 規格,但是採用新型控制器,增加動態 SLC 快取技術,較上一代可使用 SLC 快取容量增加 11%,並且提供點到點的資料保護以及支援 Pyrite 2.0 安全性和斷電通知。
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